集成电路的制程首先要将纯化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圆片的晶圆，再将晶圆切割成若干个晶粒，经封装测试后即成为集成电路。封测过程中，需要电性检测与多项检验，检测无误后进行封装，以确保晶片不受外在环境如水气、灰尘、静电等影响，达到正常运作并散热。然而，集成电路的封装形式繁多，每种封装所检测的内容不尽相同，如何正确掌握并有效管理制程中的大数据，成为产能提升一大要点。
台达以多年产业整合经验，近期为某半导体厂商导入统计制程管制系统，提升管理与制程效率。此客户拥有多个厂区，分别负责将生产的晶圆晶粒量测及封装成为集成电路，所有厂区的整体数据量非常庞大。台达在了解客户需求后，为客户订定设备通讯规格、提供统计制程管制系统的安装与教学，同时结合工厂制造执行系统，汇集晶圆量测厂与封装厂的大数据上传至云端。使用者可快速登入及通过简易操作界面，实时浏览监控制程数据，随时掌握异常事件并实时排除。
此案例中，应用台达的统计制程管制系统 DIASPC，搭配客户的工厂制造执行系统，通过标准化的通讯采集晶圆到集成电路的量测与封装生产数据，将所有数据整合上传分析，并将数据以多样化图表呈现，达到实时监控制程。将集成电路制程系统化管理后，不仅大幅缩短数据收集与生产时间，也可同时监看跨厂数据，快速聚焦问题，提升生产良率。
台达的统计制程管制系统 DIASPC 为客户带来的效益及产品优势主要包括：
整合多种系统，设备之间无隔阂
将各地分散的晶圆晶粒与集成电路生产测试设备通讯标准化，串接客户既有的系统，无须花费额外时间及成本建置成套硬体设备即可系统化管理，有效延展现有设备效能。
海量数据快速上传
各式封装的集成电路生产与量测过程时的庞大数据资料，在客户的工厂制造执行系统与台达统计制程管制系统 DIASPC 整合后，经标准化通讯迅速上抛云端，达到实时监控所有封装制程。
分析大数据，完善质量管理
大数据采集后由统计制程管制系统 DIASPC 计数化、计量化分析，协助客户快速聚焦集成电路封测过程异常、实时发现问题根源并发出通知，使用者可快速反应并解决问题，降低损失。统计制程管制系统 DIASPC 也可系统化汇整报表，减少手动整理及输入数据的时间，完善质量管理。
单一平台，跨厂管理轻松来
不同集成电路封装形式与工厂的封测数据通过同一平台浏览，便捷所有厂区数据整合与个别管理。简单、友好的操作界面可缩短使用者学习时间，快速登入系统执行实时质量监控，搭配多样化报表，能快速汇整跨厂数据进而优化后续管理。
管理是高质量与高竞争力的基础，台达的统计制程管制系统 DIASPC 处理大数据条理井然，多样化报表呈现数据分析，提升生产良率及效率，并达到多区、跨厂管理。
本文摘自： 网络
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