在半导体封装制程 体验台达管理系统的率
科技的发展为我们的生活提供许多便利的设备，从我们一早按掉的闹钟、睡眼惺忪启动的咖啡机、到其他电子产品或家电产品如智能手表与手机、饮水机、冰箱、暖通空调、音响设备或家庭剧院、门禁对讲系统车用遥控装置等，这些日常生活不可或缺的各种电子装置，都需要运作核心——集成电路(IC)。
一般来说，集成电路制程，包含设计、制造和封测三大环节。而电子封装，则是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。对于微电子产品的质量和竞争力都有着非常重要的影响。
封测过程中，需要电性检测与多项检验，检测无误后进行封装，以确保晶片不受外在环境如水气、灰尘、静电等影响，达到正常运作并散热。然而，集成电路的封装形式繁多，每种封装所检测的内容不尽相同，如何正确掌握并有效管理制程中的大数据，成为产能提升一大要点。
台达以多年产业整合经验，近期为某半导体厂商导入统计制程管制系统，提升管理与制程效率。此客户拥有多个厂区，分别负责将生产的晶圆晶粒量测及封装成为集成电路，所有厂区的整体数据量非常庞大。台达在了解客户需求后，为客户提供统计制程管制系统的安装与教学，同时结合工厂制造执行系统，汇集晶圆量测厂与封装厂的大数据上传至云端。使用者可快速登入及通过简易操作界面，实时浏览监控制程数据，随时掌握异常事件并实时排除
应用台达的统计制程管制系统 “ DIASPC ”，搭配客户的工厂制造执行系统，通过标准化的通讯采集晶圆到集成电路的量测与封装生产数据，将所有数据整合上传分析，并将数据以多样化图表呈现，以实现对制程的实时监控。将集成电路制程系统化管理后，不仅大幅缩短数据收集与生产时间，也可同时监看跨厂数据，快速聚焦问题，提升生产良率。
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