电路板是现代电子设备中不可或缺的核心组件。以工控产品来说，变频器、控制器等都需要电路板才能进行控制、驱动或通讯等功能。因此，质量良好的电路板，是设备性能和稳定度决定性因素之一。
在电路板的制程中，表面贴焊技术 (SMT) 和波峰焊接是常见的焊镀方式。以波峰焊接来说，在焊镀的过程需使用锡炉进行预热、上锡和冷却等工序，完成电路板上的零件焊镀。在加工时，电路板会先通过预热段加热，避免在焊锡时过热变形。在焊锡段，锡炉所开启的扰流波或平流波，会让炉中的锡液形成如喷泉或静止水面的效果，为经过的电路板焊锡。整个过程中，预热段的温控极为重要，会影响送焊前喷上的助焊剂水分蒸发是否完全，避免虚焊、接触不良。传送轨道角度也是影响电路板良率的另一大重点，会影响锡液面能否与针脚完全贴合，避免虚焊或上锡过多。 为提升制程效能，近期台达针对自身厂区需求及数字化的趋势，一体整合控制、处理和可视化监控系统，导入至锡炉的使用流程。
在控制方面，采用台达高阶泛用型AS 系列控制器，一机即可进行温度控制、运动控制和锡波控制等功能。
在预热阶段，使用台达标准型温度控制器 DTA 系列精准控制温度。当光电传感器侦测到电路板即将前往焊锡，变频器会自动启动锡槽的平、扰波，进行焊镀。监控方面，现场设备的数据会自动上传质量管理系统，实时监控。用户则可以利用台达人机接口 DOP100 系列，轻松设定机种，温度、输送带速度等参数。
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